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HMDS 预处理真空系统通过对箱体内预处理过程的真空、烘烤、充氮、洁净、HMDS加液等程式过程，参数控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。
二、产品特点：
1.控制界面：采用日本三菱 PLC+7寸触摸屏控制系统，程式化运行，温度系统，真空系统， 充氮系统，HMDS 注液系统。
2.控制模块：控制模块是本系统的核心模块，它的作用是控制各个模块的动作和时序，完成整个工艺过程。
3.内胆材质：整个系统采用优质医用级316L不锈钢材料制作，无发尘材料，适用百级光刻间净化环境。
4.密封装置：密封条为高温硅胶制作，可耐温不变形，门与箱体连接密封，加强密封效果。
5.加热装置：加热器采用SUS304#被覆无尘化SHEATHED HEATER寿命长且无污染，依据使用温度调整控制,节约能源。
6.加热方式：采用无触点SCR固态继电器控制每段温区发热管输出功率大小，接近恒定温度时，加热电流变小，使其恒定温度。
7.底部结构：万向移动福马一体承重脚轮，固定好位置可落下支撑脚，方便移动及固定
8.可视窗：采用钢化、防弹双层玻璃观察窗,便于观察工作室内物品实验情况。
9. 温度传感器 采用日制 PT100 铂金电阻，精度±0.5%，反应灵敏，耐高温。
10.真空系统：双旋片真空泵、真空组件、压力测量等组成，主要作用是置换气体和抽走剩余 HMDS 蒸汽。
11.充氮系统：作用是在置换过程中，用氮气来逐渐稀释空气或药液蒸汽，从而最终替换空气或药液蒸汽的气氛，氮气流量，充入时间可控制。
12.HDMS 注液系统：HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，配置不锈钢药液管道，使真空箱密封性能极好。
13.保护系统：相序保护，漏电保护，过载保护，控制线路，超温保护，压力过载保护，急停开关，工作状态指示灯。
三、工艺流程：
HMDS烘箱作用过程及机理 首先设定烘箱工作温度。典型的预处理程序为∶打开真空泵抽真空，待腔内真空度达到5000Pa后，开始充入氮气，充到90000Pa后，再次进行抽真空、充入氮气如此往复吹扫净化腔室，到达设定的吹扫次数后，再次开始抽真空到2000Pa ，充入通过氮气鼓出的HMDS气体，在到达设定时间后，停止充入HMDS 药液，进入保持阶段，使硅片充分与HMDS 反应。当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空。充入氮气如此往复吹扫清除HMDS残余，到达设定的吹扫次数后，完成作业过程。
HMDS可以增加光刻胶之间的黏附性，但过大的接触角会导致光刻胶用量增大，适当的降低接触角，可以有效的减少光刻胶用量，节约成本，下图为典型处理工艺与水滴角间的关系：
充入真空/pa | 温度/℃ | hmds充入时间/S | 保持时间/S | 水滴角/° | 胶量/cc |
2000 | 150 | 120 | 120 | 65.4 | 2.7 |
2000 | 140 | 80 | 110 | 62.1 | 2.3 |
2000 | 150 | 120 | 150 | 71.6 | 3.4 |
四、型号规格参数：
型号 | SNR-HMDS-090 | SNR-HMDS-210 |
电源电压 | 220V/50HZ | 380V/50HZ |
控温范围 | RT+10℃-250℃ | |
温度分辨率 | 0.1℃ | |
温度波动度 | ≤±0.5℃ | |
真 空 度 | ≤133Pa | |
工作室尺寸（mm） | W450*D450*H450 | W560*D600*H600 |
外形尺寸（mm） | W850*D700*H1490 | W960*D850*H1620 |
层板数量 | 2块 | 3块 |
功率 | 3KW | 4.5KW |
咨询电话：0510-88358100
咨询客服：18861603213 18362387720
企业QQ：2438212168 业务邮箱：sales@sneier.com
客服邮箱：service@sneier.com
工厂地址：江苏省无锡市新吴区硕放新农路3号
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