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MSD烘烤注意事项   

发布日期:2018/11/15

  对MSD进行烘烤时要注意以下几个问题:

  根据器件的湿度敏感等级、大小和周围环境湿度状况,不同的MSD的烘干过程也各不相同。按照要求对器件干燥处理以后,MSD的ShelfLife和FloorLife可以从零开始计算。

  一般装在高温料盘(如高温Tray盘)里面的器件都可以在125℃温度下进行烘烤,除非厂商特殊注明了温度。Tray盘上面一般注有最高烘烤温度。

  装在低温料盘(如低温Tray盘、管筒、卷带)内的器件其烘烤温度不能高于40℃,否则料盘会受到高温损坏。

  在125℃高温烘烤以前要把纸/塑料袋/盒拿掉。

  烘烤时注意ESD(静电敏感)保护,尤其烘烤以后,环境特别干燥,最容易产生静电。

  烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高,或时间过长,很容易使器件氧化,或着在器件内部接连处产生金属间化合物,从而影响器件的焊接性。

  烘烤期间,注意不能导致料盘释放出不明气体,否则会影响器件的焊接性。

  烘烤期间一定要作好烘烤记录,以便控制好烘烤时间。

  MSD的返修如果要拆掉主板上的器件,最好采用局部加热,器件的表面温度控制在200℃以内,以减小湿度造成的损坏。如果有些器件的温度要超过200℃,而且超过了规定的FloorLife,在返工前要对主板进行烘烤,烘烤方法见下段介绍;在FloorLife以内,器件所能经受的温度和回流焊接所能承受的温度一样。

  如果拆除器件是为了进行缺陷分析,一定要遵循上面的建议,否则湿度造成的损坏会掩盖本来的缺陷原因。

  如果器件拆除以后要回收再用,更要遵循上面的建议。MSD经过若干次回流焊接或返工后,并不能代替烘干处理。

  有些SMD器件和主板不能承受长时间的高温烘烤,如一些FR-4材料,不能承受24小时125℃的烘烤;一些电池和电解电容也对温度很敏感。综合考虑这些因素,选择合适的烘烤方法。

  MSD烘烤注意事项~